自9月24日证监会发布《对于真切上市公司并购重组市集校正的主张》后，包括想林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布钞票并购链接。A股半导体板块本周显耀回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南边（588090）一度涉及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设置龙头股朔方华创自2023年4月14日以来初次报收涨停。此前文告跨界并购宁波奥拉电子的双成药业获利蚁合第11个涨停。
本年人人再迎半导体并购重组激越
本年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体鸿沟上市公司接踵线路了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、想瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。
据集微盘考统计，2024年8月，人人共发生超294起半导体企业并购事件（包括据说和裁撤），环比加多9起（3%），同比加多137起（83%）。本月并购数目环比高涨，同比大幅增长。按所处国度或地区画分，中国大陆有114起，为数最多。
天风证券暗意，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提高海外竞争力。国九条“和”科八条“有助于科技公司高质地发展，其中优化融资轨制守旧并购重组有助于产业链公司强强长入，打造出大型具有海外竞争力的科技公司，半导体”硬科技板块公司或执续受益。
晶圆产能加速膨胀 国产半导体设置迎开阔发展机遇
笔据SEMI七月份发布的《年中总半导体设置预测诠释》，2024年人人晶圆厂设置支拨将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业平缓好转，参加周期上行阶段。同期，SEMI数据线路，期权交易中国已蚁合四年景为人人最泰半导体设置市集。Gartner也猜想，2018-2025年人人新建晶圆厂名堂总额猜想为171座，其中中国位居人人第一。
SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年瞻望诠释(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：人人300mm晶圆厂设置投资猜想将在2025年景长20%至1165亿好意思元，2026年将成长12%至1305亿好意思元，将在2027年创下历史新高。DRAM设置支拨猜想将在2027年提高到252亿好意思元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资猜想将在2027年达到168亿好意思元，年复合成长率为29%。
源达证券指出，半导体设置手脚高时代门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设置老本开支。瞻望来岁，华福证券指出，龙头设置公司加速平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，刻下或可积极关切龙头平台型设置公司底部契机。
华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报不雅点称，举座来看，半导体设置国产化率不及20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设置等鸿沟，预估国产化率仍低于10%，看好原土设置国产化率快速提高。
具体至产业链，半导体设置约莫可分为晶圆/硅片制造设置、芯片制造设置/前说念设置，封测设置/后说念设置。从2024年上半年纪迹看，刻蚀、薄膜千里积等前说念设置、晶圆加工设置等地方事迹推崇较好。就最近一个月的市集推崇来看，板块内低估值品种推崇则相对强势。而检测、抛光设置等或受益晶圆加工产能加速膨胀，有望具备较强事迹弹性。
